Процесът на изцеждане на солена вода: 27 стъпки (със снимки)

2024 Автор: John Day | [email protected]. Последно модифициран: 2024-01-30 07:55

Това е еднократен процес за производство на една печатна платка чрез отстраняване на нежелана мед чрез електролиза в разтвор на солена вода. Ще илюстрирам процеса чрез ецване и изграждане на платка за 18-пинов PIC (за PC16F54, но всеки 18-пинов PIC ще се поберат в него) на фигурата. Той трябва да се включи в моята схема и да приеме сигналите за програмиране от моя PIC програмист (просто отидете на https://geocities.com/it2n/circuits.html и го погледнете). За да избегнете борба със конфликтите на сигнала, двата програмни щифта не трябва да се внася в дъската. За да играете с тактовата честота, кристалът трябва да бъде включен. Главният изчистен сигнал няма да бъде изведен. Тези решения означават платка с два 0,11 -инчови конектора, един с 13 връзки, а другият с пет връзки, един пин на разстояние един от друг. Това е урок, предназначен за абсолютния начинаещ и почти всяка стъпка ще бъде илюстрирана. Дори съм включил видео от процеса на ецване.

Стъпка 1: Решете колко голям трябва да бъде борда

От диаграмата страната, която се включва в макета, има 13 връзки, а отворите в bb са разположени на 0,1 инча един от друг. Така че имаме нужда от поне 1,3 инча, за да поберем 13 пина.

Кажете един и половина инча, хубава фигура. Вземете парче медна дъска, по -голяма от 1,5 инча отстрани. Начертайте линия на един и половина инча.

Стъпка 2: Вкарайте линия на медта

Дръжте здраво владетеля или линейката на дъската. Задръжте леко нож и го изтеглете през линията много пъти.

След известно време върху медта ще има изрезка, разделяща я на две. Ако се понесете с ножа, има вероятност той да се скита и да отреже дъската дълбоко там, където не искате да бъде отрязана - и ще гледате с мъка надолу върху съсипаните си печатни платки. Бъди търпелив. Да бъдеш търпелив има своите добродетели, както животът неизменно ще те учи.

Стъпка 3: Направете тази линия по -дълбок канал

Сега можете да вземете линийката и с малко по -голям натиск върху ножа, преминете още няколко пъти над линията. Той ще се ръководи от изрязването и имате нужда от жлеб от тази страна.

След това на всеки ръб маркирайте обикновената повърхност на дъската и начертайте линия също точно от другата страна.

Стъпка 4: Оценете другата страна

Сега имате нужда и от жлеб от другата страна на ламината.

Ще имате дъска с жлебове от двете страни и огъването й с пръсти ще бъде достатъчно, за да я накара да се счупи добре на тази линия. Това е медната страна, с дълбок канал.

Стъпка 5: Жлеб от равнината

Това е обикновената страна на ламината, с този дълбок жлеб.

Стъпка 6: Разделете го

Ако погледнете ръба, ще видите, че двата канала отгоре и отдолу на листа са го направили слаб на линията и той лесно ще се счупи.

Стъпка 7: Изрязаното парче ламинат от ПХБ

Така че нарязахме ламината на около един и половина инча. Всъщност това е малко повече от това и това е за надбавки при довършването.

Ще трябва да се шлайфа, за да се направят тези ръбове гладки и това ще отнеме малко материал.

Стъпка 8: Решете колко голяма трябва да бъде тя

Сега трябва да решим колко голяма трябва да бъде дъската в другото измерение.

Нуждаем се от двата конектора, PIC, кристала и някои кондензатори и един резистор. Подреждайки ги всички на дъската, изглежда, че около 2 ще бъдат достатъчни.

Стъпка 9: Почистете дъската

Отстранете грубите ръбове на дъската с помощта на шкурка (или излезте и я разтрийте върху равна груба циментова повърхност).

Почистете медната повърхност с помощта на абразивна подложка за почистване - тази, която използвам, е предназначена за използване в кухнята, а медта е токсична, така че не позволявайте на съпругата или майка ви да я премества в кухнята, след като сте я използвали - това също би било добра идея е да не вземате назаем този в кухнята за тази цел.

Стъпка 10: Почистената дъска

Почистих около два инча от дъската. Дъската ще бъде изрязана по размер след ецване, тъй като допълнителната дължина служи като дръжка за задържане на дъската.

Почистената дъска ще има грапава повърхност поради надраскването на абразивната подложка и това помага на дъската да запази по -добре устойчивостта на гравиране.

Стъпка 11: Нанесете Etch Resist

Сега боядисвате зоната с някакво съпротивление за гравиране.

Това може да бъде всяка боя - трябва да се държи заедно под вода, това е всичко. Постоянният маркер се предлага в лесна за нанасяне форма и точно това използвам. Можете да използвате лак за нокти, ако имате късмет да имате приятелка и тя няма нищо против да прекарвате времето си прегърбено върху парчета дъска и компоненти. Имате нужда от цялостно тънко покритие, което може да бъде надраскано на тънка линия. Дебелото палто вероятно ще се откъсне на люспи, когато се опитате да вкарате линии върху него.

Стъпка 12: Маркирайте позицията на компонентите

Сега трябва да маркирате позицията на проводниците на основните компоненти. Най -добре е да използвате самия действителен компонент като шаблон.

Закрепих 16F54 към дъската с два клиподила. Маркирайте позицията на всеки щифт и можете да повдигнете всеки алигатор на свой ред, за да го маркирате под него.

Стъпка 13: Очертайте около подложките с остър инструмент

След като сте маркирали позициите на ic подложки и сте премахнали ic, неизменно ще има няколко места, където съпротивлението се е изтрило.

Поправете ги с парче от същите неща и продължете към следващата стъпка: очертаване на подложките. Използвайте ясна прозрачна линийка и нещо с остра точка, за да начертаете очертанията на подложките. Вижте оформлението, което сте подготвили по -рано. Трябва да помислите за разделяне на точка А от точка В, като начертаете линия между тях. Конвенционалният подход е да се свърже точка А с точка В, като се начертае линия, която ги свързва. Моят подход помага да се запази максималното количество мед на борда и минимизира количеството на материала, който трябва да бъде отстранен. Това е важно, в противен случай процесът на ецване ще бъде твърде бавен.

Стъпка 14: Начертайте останалата част от веригата

След като завършите шаблона на подложката за основния компонент, можете да нарисувате останалите връзки.

Използвах малко veroboard като шаблон за.1 разстоянието и поставих останалите разфасовки според оформлението в диаграмата.

Стъпка 15: Грешките могат да бъдат коригирани

На този етап могат да бъдат направени всякакви промени в оформлението.

Просто нарисувайте драскотините и имате ново платно, за да практикувате своето изкуство. Сега реших, че платката може да се направи по -компактна, ако програмният гнездо се премести, така беше направено. Последната необходима стъпка е да поставите точки от боя, така че всички подложки да са свързани заедно - това е необходимо за електролиза. В моята дъска всички подложки са свързани по левия и долния ръб. Драскотините в боята спират малко до ръба. Те ще бъдат отрязани след приключване на ецването. Сега дъската е готова за гравиране.

Стъпка 16: Резервоар за офорт

Виждате тук моя резервоар за офорт (стои известно време с благоговение, непокрита глава). Той е пластмасов, прозрачен и има успоредни страни и е достатъчно голям, за да побере дъската. На снимката е и отрицателният електрод. Дебел меден проводник ще свърши работа. Използвал съм изправена кламер, но тя има тенденция да въвежда ръжда в разтвора. Почти всяка метална тел ще работи тук.

Стъпка 17: Настройка на Etch Tank

Полезно е светлината да свети от другата страна на дъската, тъй като светлината, която свети през гравираната част, ще ви позволи да видите напредъка на офорта.

Бих препоръчал да не го настройвате близо до клавиатурата си, тъй като соленият разтвор е корозивен, ако попадне в електронно оборудване. Полезно е също така птица от туит да ви наблюдава. Всъщност ще се откажа от всякаква отговорност, ако нямате туит …

Стъпка 18: Алтернативен резервоар

Всъщност дъската се оказа твърде голяма за обикновения ми резервоар, затова използвах найлонов плик, достатъчно голям, за да държи дъската като резервоар за офорт.

Това имаше предимството, че изискваше още по -малко разтвор за ецване. Разтворът за ецване се получава чрез разтваряне на колкото е възможно повече сол във вода.

Стъпка 19: Гравиране на дъската

За да ецнете дъската, приготвяте наситен разтвор на солена вода, правите дъската положителна и я потапяте в разтвора заедно с отрицателен електрод. Достатъчно е захранване от 12 волта, което може да захрани около 500 милиампера. Свържете го последователно с лампа с нажежаема жичка, да речем 12V, 6W, за индикация на тока. Ще отнеме около пет минути, докато процесът на ецване приключи. Ще можете да наблюдавате процеса му чрез светлината, която свети през пролуките, които се отварят, когато медта се изяде. Ще се видят водородни мехурчета, издигащи се от отрицателния електрод. Ако те се издигат от медта, вие сте свързали захранването обратно и проводникът ви се изяжда. За да приготвите соления разтвор, вземете малко вода и разтворете колкото е възможно повече сол, като по този начин образувате наситен разтвор. Добавяте малко сол, разклащате я и гледате как солта изчезва, докато влиза в разтвора. След това добавяте още малко и също изчезва. След част от това солта ще спре да се разтваря колкото и да разклащате и разбърквате и в този момент имате необходимия наситен разтвор на сол. Това е наситен разтвор на натриев хлорид в Диводороден оксид. Вижте https://www.dhmo.org за повече информация относно боравенето с това потенциално опасно вещество.

Стъпка 20: Гравираната дъска

Тук виждате дъската след ецване и почистване. Боята може да се окаже малко трудна за премахване. Ще трябва да използвате подходящ разтворител за ецване, което сте използвали.

Или можете да използвате абразивната подложка, за да изтриете боята. Възможно е също така да е възможно да оставите боята върху дъската и да я премахнете само там, където е необходимо за запояване. В този случай той може да произвежда токсични изпарения по време на запояване. Ще забележите, че всички следи са свързани заедно, те ще трябва да бъдат изрязани, преди да може да се тества дъската.

Стъпка 21: Тестване на платката за къси съединения

След като следите са изрязани, от съществено значение е да се провери дали няма връзки между съседни зони.

Можете да използвате 12V лампа, свързана към същото захранване, което се използва за електролиза за тестване. Или начина, по който го правя - използвайте 12V, 15A захранване заедно с фар за автомобил за индикация. Малките къси панталонки, които бяха там, се изпаряват и ако тази лампа светне, момче, това наистина е късо съединение. За да отстраните късите съединения, просто прокарайте острия връх на ножа през линиите. Наклонете го под един ъгъл в един проход, а по другия път в следващия проход и всяка мед, който все още е там, просто ще се повдигне и ще се разпадне.

Стъпка 22: Пробийте дупки

Пробити са дупки, за да се поставят гнездата за кристала и интерфейса за програмиране.

Стъпка 23: Гнездата

Фигурата показва два изгледа на гнездо за интегрална схема със завъртани щифтове. Изработен е от щифтове, изработени от щанга, формовани в пластмаса.

Трябва да освободим щифтовете от пластмасата. Загрейте щифта внимателно, докато пластмасата омекне (но не се стопи) и издърпайте щифта. Нуждаем се от седем от тези щифтове.

Стъпка 24: Кристален гнездо

След това им отрязвате опашките и ги вмъквате в дупките и запоявате. Имате компактно гнездо, като самата печатна платка е част от монтажа.

Имам близък план на кристалния монтаж, за да можете да видите подробностите. Възможно е да се смилат някои от задния край на тези щифтове, за да се намали височината. Частта, която всъщност влиза в контакт, е пружината, поставена вътре в кухия щифт и можете да смилате доста материал, без да повредите вътрешните работни части на гнездата на щифтовете.

Стъпка 25: Монтирайте компонентите

Компонентите са запоени върху платката:

Седемте щифта, съставляващи кристал и гнезда за програмиране. Два кондензатора около кристалния A 10K резистор, издърпващ MCLR линията към Vdd Кондензатор за отделяне на захранване през Vss и Vdd Две връзки са запоени на място и трябва да се монтира още една. Земите за монтаж на интегралната схема са покрити с спойка, преди да се поставят на място.

Стъпка 26: Монтирайте интегралната схема

IC се монтира последно, за да се сведе до минимум вероятността от повреда.

Първо се поставя в правилното положение и един ъглов щифт се загрява с поялника. Тъй като на дъската има малко количество спойка, това се стопява и задържа ic в позиция. След това диагонално противоположният щифт се запоява, след като се направят леки корекции в позицията, ако е необходимо. С двата запоени ъгъла, ic ще се държи здраво на място и така останалите проводници се запояват. Това завършва сглобяването на платката и може да бъде тествано чрез зареждане на програма "LED Blink" или нещо подобно. Запоял съм Microchip PIC16F54 на тази платка, но тази платка ще работи и с всеки осемнадесет пинов PIC. Някои от по -модерните чипове позволяват използването на MCLR щифт като вход, така че това също може да се наложи да се изведе до ръба.

Стъпка 27: Пълният съвет

Таблото вече е завършено и се сравнява с първоначалния план. Направих няколко промени, главно защото беше по -лесно да се маршрутизират следите по този начин. От съществено значение е да се записват промените поради възможността за объркване по -късно при използване на платката. В този случай някои следи преминават под чипа и това е не е лесно да се установи реда на сигналите на ръба, само като се погледне. Документацията е от съществено значение и ще бъде под формата на имена на сигнали, написани точно върху сигналните линии. За да направите втора дъска, трябва да направите всичко това отново - Този процес се препоръчва само ако правите единична част от верига, за която конвенционалните методи за прототипиране са неудобни. Надявам се, че всичко това е било полезно за някой там. Надявам се да видя няколко проекта на ръчно издълбани, сол водни гравирани дъски тук в инструкции в близко бъдеще. Забавлявайте се