Запояване: Това правят професионалистите: 5 стъпки

2024 Автор: John Day | [email protected]. Последно модифициран: 2024-01-30 07:51

Инженер ли сте?

Вие сте електротехник или просто любител, който обича да поправя електрониката си или да изгради такава?

В живота си ще срещнете техника, наречена „запояване“, и ето видео, което ще ви помогне да СПЕЕТЕ по професионален начин.

Стъпка 1: Представяне на видео

Стъпка 2: Съберете изискванията

1. Припойник / Припой станция

електрически инструмент, използван за топене на спойка и нанасяне върху метали, които трябва да се съединят.

(най -важният инструмент)

2. Припой (пълнеж метал)

спояваща тел е сплав за свързване на две метални повърхности чрез стопяване на сплавта, така че да образува тънък слой между повърхностите. Меките спойки са сплави от олово и калай; спояващите спойки са сплави от мед и цинк, които свързват нещата здраво

спойката се предлага в много видове, но тук ще използваме тел за запояване с сърцевина от флюс.

3. поток

флюсът е химически почистващ агент, течащ агент или пречистващ агент. Потоците могат да имат повече от една функция едновременно. Те се използват както в добивната металургия, така и в свързването на метали.

тук, при запояване, използваме флюс, за да осигурим свободно окислено съединение за спойка.

4. Гъба (мокра)

гъбата е меко вещество, което е пълно с малки дупки и може да абсорбира много течност и се използва

за измиване и почистване.

ще използваме това за почистване на припоя

5. Стойка за спойка

използва се за задържане на гореща спойка.

6. Пинсети

пинсета е малък инструмент като чифт клещи, използвани за вземане на малки предмети.

7. Плитка De-Solder

Плетката за спояване, известна още като фитил за запояване или фитил за запояване, е фино оплетена от 18 до 42 AWG медна жица, покрита с колофон, обикновено се доставя на ролка, използвана за отстраняване на прекомерна спойка или отстраняване на компоненти от печатна платка

8. Помагаща ръка (по избор)

инструмент, използван за задържане на компоненти или връзки на място върху работна маса.

9. Изпарител за изпарения (по избор)

използва се за излъчване на нежеланите вредни изпарения от спойка далеч от оператора.

Стъпка 3: Запояване на жица

При запояване на проводник, Преди всичко, Загрейте поялника или настройте Solder Station на около 350 ° C.

За просто запояване на два проводника бих използвал запояващ бит тип K.

1. Отстранете около 10 мм изолация от двата края.

2. Завийте проводниците по този или онзи начин, показани на снимките.

3. Нанесете малко флюс.

4. Докоснете железния връх към проводника, а не за спояващия проводник и сега покрийте целия проводник с помощта на допълнителен метал, т.е.

5. Също така почистете фугата с алкохол, за да отстраните остатъчния поток.

Стъпка 4: Компоненти за запояване (THT) - чрез технология за отвори

За запояване на компоненти на платка с общо предназначение или печатна платка първо загрейте спойката си или станцията. Отново, използвайки бит за запояване тип k.

1. Натиснете компонентите си в подходящо разпределение, както се изисква от схемата.

2. Сега поставете върха на накрайника върху проводника на компонента близо до подложката за запояване и леко натиснете спойката, докато цялата клема се покрие с метал, образувайки конусовидна или кръгла форма.

3. Използвайте флюс, ако е необходимо, можете да избегнете тази стъпка, ако използвате тел за запояване на сърцевина от флюс.

4. Сега нека почистим терминала с помощта на алкохол, за да премахнем остатъчния поток.

Стъпка 5: Компоненти за запояване (SMD) - Устройство за повърхностен монтаж

Сега SMD запояването е напълно различна техника, тъй като размерът на компонентите е забележително малък и компонентите трябва да се монтират директно върху повърхността на печатни платки, тази работа може да се извърши от машини доста точно.

Има различни начини за запояване на SMD компоненти, но ние ще свършим тази работа с помощта на нашето поялник.

А. Два терминални компонента (като резистори, кондензатори и др.)

1. Загрейте спойката си / задайте Вашата запояваща станция на 350 ° C до 390 ° C в зависимост от компонента. Тук използвам запояване тип С, което е фин коничен връх.

2. Първо, нанесете малко флюс и спойка върху подложката за запояване на печатни платки.

3. Сега донесете компонента с помощта на пинсети върху подложката за запояване, загрейте върху терминала на подложката за спойка и го оставете да се охлади естествено, върху един от терминалите на компонента

4. След това загрейте другата подложка за запояване и ще забележите, че компонентът се закрепва на място.

5. Ако има лека дезориентация, загрейте двете подложки за запояване едновременно, компонентът ще остане на мястото си.

6. Почистете терминала с алкохол, за да отстраните остатъчния поток.

2. Много терминални компоненти (като IC)

1. Първо, нанесете малко флюс и спойка върху подложката за запояване на печатни платки.

2. Сега донесете компонента с помощта на пинсети върху подложката за запояване

3. Преместете всички страни на IC върху подложката за спойка. (Основно късо съединение)

5. Сега използвайте обезвъздушителя Copper Wick и отстранете излишното спойка от клемите, като използвате малко поток.

6. Загрейте отново всеки терминал, за да се уверите, че връзката е правилно извършена на всяка подложка.

7. За да премахнете късо съединение, използвайте фитила за разпояване.

8. Почистете терминала с алкохол, за да отстраните остатъчния поток.